第六百四十章内部蛋糕不好分

其实在首尔的那几天时间里，王宇就一直在思考一个问题。

    按照他现在所掌握的知识，概念中整个产业链就是芯片的电路设计、沙子提纯制作硅锭、切割成硅晶圆、将电路刻到硅晶圆上、切割硅晶圆、封装和测试。

    通过这一波收购，加上和蔡家以及三星的合作，自己可以说在半导体产业链末端的芯片封装上已经没问题了。《重生特烦恼》第六百四十章内部蛋糕不好分

    正在手打中，请稍等片刻，内容更新后，请重新刷新页面，即可获取最新更新！

    fpzw